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导读: 在经历了早期一揽子全包的IDM模式,再到台积电开创的专业代工模式。如今,一种叫做协同式(共享式)集成电路制造模式(CIDM)正在兴起。

《三国演义》第一回的开头就是,“话说天下大势,分久必合,合久必分。”

这句话也适用于当下的半导体产业,在经历了早期一揽子全包的IDM模式,再到台积电开创的专业代工模式。如今,一种叫做协同式(共享式)集成电路制造模式(CIDM)正在兴起。

在“芯动力”人才计划第三届集成电路高研班活动中,芯恩(青岛)集成电路资深研发副总、前中芯国际资深副总裁季明华和我们分享了这种CIDM模式会给半导体产业带来的变革。

芯恩季明华:纯晶圆代工的路会越走越难 缺“芯”的本质并不是缺人

何为CIDM模式?“进可攻、退可守”

身在局中的人,对于产业的冷暖感知更明显,进入的资本开始多了,政府的扶持也在跟上,种种迹象表明,在一起起围绕半导体的事件后,背后突然有了很多推力。

好风凭借力,送我上青云。

然而半导体产业高投入、长研发的周期特性决定了一时的“好风”只是杯水车薪的作用。

当大家都在思考要如何破局的时候,中芯国际的创始人张汝京提出了CIDM(协同式集成电路制造模式)。就像曾经风靡一时的共享经济,半导体产业也能以共享的模式发展。

最初的IDM模式中,半导体厂商基本上都有自己的晶圆厂,比如三星和英特尔,自己包揽芯片设计、生产以及产品开发。后期台积电的张忠谋开创了无芯片设计的晶圆专业代工(foundry)模式;同时,无晶圆厂半导体公司(Fabless)的进入门槛也变低了。

芯恩季明华:纯晶圆代工的路会越走越难 缺“芯”的本质并不是缺人

这种分工合作推动了当时刚刚起步的半导体产业发展,但30年后再看,这种模式有着极强的马太效应,台积电越来越强大,而小的代工厂商却越活越艰难。

所以,专业分工合作是不是一定有助于半导体产业的发展?

以新加坡的TECH公司为例,它是四家公司成立的一个IDM公司(生产内存为主),其中,TECH的T就是TI德仪,E就是新加坡政府EDS经济发展局,C就是Cannon佳能,H就是Hewlett-Packard惠普。在这个大的IDM中,它们完成了自己设计、生产、销售的自循环。

张汝京的CIDM就是借鉴类似的模式,从表面上来看,CIDM似乎和传统的IDM套着相同的外壳,但内核有着天壤之别。张汝京形容CIDM“进可攻、退可守”。

CIDM明确的定义指的是芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂共同参与项目投资,通过成立合资公司将多方资源整合在一起。目前,国内第一家以CIDM模式的集成电路公司芯恩在去年5月于青岛正式开工,负责该项目技术面的季明华表示,传统的IDM内部结构太僵化,它们无法快速确定新的市场方向、设计新的产品。仅仅是专业代工模式的话,更无法为新的市场设计新的产品,它们未来的路都会越来越难走。

所以在国内半导体寻求突破路径时,CIDM是一个创新的尝试。它不是要突然创造一个像英特尔或者三星这样的大公司,而是走曲线救国的道路,将分散的产业链聚集在一个利益共同体之下。

季明华强调,“这种模式能够让电路设计,产品应用和市场跟工厂紧密结合。”

这也是CIDM的一大优势,在电路和产品设计、芯片生产制造的过程中,及时获取数据,实现同步优化电路设计,同步纠错和优化良品率,打破之前的串形式的产品发展死循环。

季明华进一步解释,“当芯片在工厂里面流片的时候,借助大数据分析等技术,把上面的数据提供给设计厂商,并通过云计算设计平台,合作伙伴的产品和设计能快速同步优化,最终将产品快速推向市场。”

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