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导读: 高通将在北京时间12月5日-7日举办第三届骁龙技术峰会,会带来新的骁龙平台、5G和Windows 10 ARM芯片。现在外媒winfuture从内部流出的文件确认,下一代芯片叫做骁龙855,而不是骁龙8150。SM8150是骁龙855的内部芯片代号。

高通将在北京时间12月5日-7日举办第三届骁龙技术峰会,会带来新的骁龙平台、5G和Windows 10 ARM芯片。现在外媒winfuture从内部流出的文件确认,下一代芯片叫做骁龙855,而不是骁龙8150。SM8150是骁龙855的内部芯片代号。

高通骁龙855芯片大曝光:7nm工艺,内部代号SM8150,支持5G

据爆料,骁龙855将是面向市场发布的芯片名称,内置NPU等,采用了7nm制造工艺。外媒TechCrunch可能搞错了发布时间,将骁龙855芯片信息提前发布了。

消息称,高通骁龙855芯片将是首个支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台,并且首次将专用的NPU集成到SoC中,与此前方案相比,可以提供多达3倍的性能。

高通骁龙855还将针对游戏、人工智能和摄影算法进行优化。

据报道,骁龙855芯片将采用三个CPU集群,使用四个1.78GHz节能核心和三个2.42GHz高端核心。四个所谓的“黄金”内核中有一个将额外实现高达2.84 GHz的频率,但高通尚未确认。这里使用的图形单元将是Adreno 640,当然会再次带来性能提升。

不出意外,明年小米、三星、LG,HTC、摩托罗拉、谷歌和索尼、一加将在明年的多款高端智能手机中使用骁龙855。除集成的Snapdragon X24 LTE调制解调器外,Snapdragon X50 5G调制解调器将提供5G支持。

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